半導體芯片的生產步驟大體分為設計、制造和封裝，半導體探針主要運用在半導體的芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是貫穿整個芯片生產流程的核心零部件。

  探針一般由針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件經(jīng)精密儀器鉚壓預壓之后形成。由于半導體產品尺寸非常微小，對探針的尺寸要求更達到了微米級別。

  探針運用于于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機之間的精密連接，實現(xiàn)信號傳輸以檢測產品的導通、電流、功能和老化情況等性能指標。

  生產出的探針，結構是否合理，尺寸誤差是否合理，針頭是否有原始偏斜，普通探針外圍絕緣層是否完整等等問題，會直接影響到探針的測試精度，進而影響到半導體芯片產品的測試與驗證效果。

  檢測難點由于探針本身的尺寸小，對視覺系統(tǒng)的精度要求更高，同時探針整體結構合理性也需要檢測，對檢測的視野也有較高要求，為了防腐蝕、增強穩(wěn)定性與耐久性，探針外部一般會進行鍍金處理，導致探針外部反光會比較強烈，視覺系統(tǒng)同時還需要克服這一困難。

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