測試探針的彈簧被燒是什么原因呢?
文章出處:行業(yè)資訊 責(zé)任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2024-10-31 00:00:00
探針彈簧被燒的原因可能涉及多個(gè)方面,以下是一些可能的原因:
1. 電流過大:在晶圓測試或PCBA測試中,如果遇到壞的芯片或短路的芯片,探針上會(huì)流過相當(dāng)大的電流(有時(shí)高達(dá)數(shù)百毫安),這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了探針的最大耐電流值,從而導(dǎo)致探針針尖瞬間氧化,即“燒針”現(xiàn)象。
2. 接觸電阻增加:當(dāng)探針長時(shí)間使用后,其針尖可能會(huì)吸附污染物和鋁屑等雜質(zhì),這些雜質(zhì)會(huì)增加探針的接觸電阻,降低其承受電流的能力,從而更容易發(fā)生燒針現(xiàn)象。
3. 散熱不良:在測試過程中,如果測試設(shè)備的工作時(shí)間過長,熱量堆積會(huì)越來越嚴(yán)重,如果測試設(shè)備沒有良好的散熱裝置,探針的過流能力會(huì)隨著溫度升高而下降,這也可能導(dǎo)致探針燒針。
4.機(jī)械應(yīng)力過大:
側(cè)向力作用:探針在測試過程中可能會(huì)受到側(cè)向力的作用,如果側(cè)向力過大,會(huì)導(dǎo)致探針發(fā)生形變或損壞,進(jìn)而影響彈簧的工作狀
安裝不當(dāng):探針的安裝如果不規(guī)范或不穩(wěn)固,也可能在測試過程中產(chǎn)生額外的機(jī)械應(yīng)力,對彈簧造成損傷。
5. 測試程序設(shè)置不合理:
電壓或電流設(shè)置過高:測試程序中如果設(shè)置了過高的電壓或電流,超出了探針的承受能力,也會(huì)導(dǎo)致彈簧被燒壞。
缺乏保護(hù)措施:測試程序中如果沒有合理的保護(hù)措施,如過流保護(hù)、過熱保護(hù)等,一旦出現(xiàn)異常情況,探針的彈簧就容易受損。
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